產(chǎn)品細節(jié)
針對半導體行業(yè)需求，Sensofar S neox提供亞納米級縱向分辨率與微米級橫向分辨率，支持晶圓表面平整度、薄膜厚度及微納結構形貌測量。設備配備真空吸附載物臺，可固定12英寸晶圓，避免測量過程中樣品移動。Sensofar三維共聚焦輪廓儀表面形貌檢測利器

產(chǎn)品性能

• 晶圓檢測：白光干涉模式可檢測納米級臺階高度，適用于光刻膠涂層厚度均勻性分析。

• 缺陷識別：AI多焦面疊加技術自動過濾噪聲，識別微米級表面缺陷。

• 自動化流程：支持SECS/GEM協(xié)議，可與半導體產(chǎn)線MES系統(tǒng)無縫對接。

用材與參數(shù)表

型號與用途

• 型號：S neox（半導體專用配置）

• 應用領域：晶圓表面平整度檢測、3D NAND閃存堆疊結構形貌分析、芯片封裝貼合度驗證。

使用說明

1. 晶圓裝載：將晶圓放置于真空吸附臺，啟動抽真空功能固定樣品。

2. 區(qū)域選擇：在軟件中劃定測量區(qū)域，支持全晶圓掃描或局部抽檢。

3. 厚度分析：利用干涉模式測量薄膜厚度，生成厚度分布熱力圖。

4. 數(shù)據(jù)反饋：將測量結果上傳至MES系統(tǒng)，觸發(fā)產(chǎn)線分選或返修流程。

5. Sensofar三維共聚焦輪廓儀表面形貌檢測利器