PowerTome?PCZ 是美國 RMC 公司推出的可視化超薄切片機(jī)，專為材料科學(xué)、半導(dǎo)體、光學(xué)薄膜等領(lǐng)域的微觀結(jié)構(gòu)分析而設(shè)計(jì)。該儀器采用全自動(dòng)輪轉(zhuǎn)式切片方式，能夠在 0.25?µm–50?µm 的厚度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切片，滿足從粗切到精細(xì)切片的全流程需求。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)

• 機(jī)身結(jié)構(gòu)：雙屏互聯(lián)設(shè)計(jì)，配備 ≥12.1?寸內(nèi)嵌式 LCD 觸摸屏和 ≥4.6?寸狀態(tài)顯示小屏，觸摸反饋時(shí)間 ≤10?ms，操作流暢。

• 核心處理器：英特爾酷睿四核 1.9?GHz 以上，內(nèi)存 ≥8?GB，確保圖像實(shí)時(shí)渲染與數(shù)據(jù)處理。

• 存儲(chǔ)與接口：M.2 接口 SSD ≥512?GB，讀取速度 ≥3000?MB/s，外置 USB 接口 2 個(gè)，便于數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出。

性能亮點(diǎn)

• 切片速度：可調(diào)范圍 0–200?mm/s，粗進(jìn)速度提供 150?µm/s、400?µm/s、900?µm/s 三檔選擇，滿足不同材料的切割需求。

• 樣品尺寸：最大樣品尺寸 55?×?50?×?30?mm，適配常規(guī)實(shí)驗(yàn)臺(tái)。

• 安全與控制：電子制動(dòng)、回退功能（26?秒內(nèi)完成），以及可視/聲光提示，確保操作安全。

用材與配件

• 刀架：二合一刀架兼容寬刀片與窄刀片，配備紅色護(hù)手與三點(diǎn)鎖定裝置，提升使用安全性。

• 濾光片輪：≥9 位背照式濾光片輪，標(biāo)配 535?nm、605?nm、699?nm 三組帶通濾光片，后期可加裝 720?nm、820?nm 濾光片，波長誤差 ≤5?nm。

參數(shù)表（主要技術(shù)指標(biāo)）

適用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體晶圓前處理

• 薄膜材料厚度均勻性檢測(cè)

• 生物組織切片（配合顯微鏡）

• 光學(xué)元件微結(jié)構(gòu)加工

使用說明要點(diǎn)

1. 開機(jī)自檢：系統(tǒng)啟動(dòng)后自動(dòng)校準(zhǔn)刀具與樣品臺(tái)，確認(rèn)無誤后進(jìn)入主界面。

2. 樣品裝載：使用快速卡扣將樣品固定于樣品臺(tái)，確保水平與垂直位置準(zhǔn)確。

3. 參數(shù)設(shè)置：在觸摸屏上選擇切片模式（單片、連續(xù)、步進(jìn)或編程），輸入目標(biāo)厚度與切片速度。

4. 實(shí)時(shí)監(jiān)控：切片過程中，屏幕會(huì)實(shí)時(shí)顯示切片進(jìn)度、刀具狀態(tài)及濾光片波長。

5. 完成與清理：切片結(jié)束后，系統(tǒng)自動(dòng)回退樣品臺(tái)，用戶可取出樣品并使用廢屑槽清理殘?jiān)?/p>

總結(jié)
PowerTome?PCZ 通過高效的自動(dòng)化切片技術(shù)、直觀的可視化界面以及靈活的參數(shù)調(diào)節(jié)，為科研與工業(yè)實(shí)驗(yàn)室提供了可靠的微觀樣本制備平臺(tái)。其兼容多種濾光片、支持寬范圍厚度與高速切片的特性，使其在材料表征、光學(xué)檢測(cè)等領(lǐng)域具備廣泛的適用性。