Sensofar多模式切換：全表面測量的實現(xiàn)路徑

產(chǎn)品簡介

Sensofar多模式切換：全表面測量的實現(xiàn)路徑
Sensofar S neox 通過共聚焦、干涉、多焦面疊加技術的無縫切換，實現(xiàn)了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結構的全范圍測量覆蓋。

產(chǎn)品型號：S neox

更新時間：2026-01-06

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：208

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Sensofar多模式切換：全表面測量的實現(xiàn)路徑

Sensofar S neox 通過共聚焦、干涉、多焦面疊加技術的無縫切換，實現(xiàn)了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結構的全范圍測量覆蓋。

共聚焦技術通過針孔過濾非焦點光線，獲取高對比度二維圖像，縱向掃描后構建 3D 形貌。該模式橫向分辨率達 0.10μm，搭配 150 倍、0.95 數(shù)值孔徑鏡頭時，光滑表面測量斜率達 70°，粗糙表面達 86°，Z 軸測量重復性穩(wěn)定在納米級別。適用于微小線條、縫隙等精細結構的識別，如半導體芯片的線路形貌檢測。

白光干涉與相位移干涉模式針對不同光滑度表面優(yōu)化：白光干涉縱向分辨率 0.1nm，適配略帶粗糙的表面；相位移干涉達亞納米級精度，專為超光滑表面設計，且二者均不受放大倍數(shù)影響。多焦面疊加技術則聚焦粗糙表面，單次掃描深度 8mm，能應對模具、增材制造零件等復雜結構的測量需求。

這些模式的切換通過智能光學引擎自動完成，用戶只需點擊一次操作，系統(tǒng)便依據(jù)測量任務特性選擇適配技術。例如測量光學鏡片的超光滑表面時，自動切換至相位移干涉；檢測模具的粗糙結構時，啟動多焦面疊加模式。

技術模式適配表

測量模式	核心參數(shù)	適配表面類型
共聚焦	橫向 0.10μm，斜率 86°	精細結構、中等粗糙表面
白光干涉	縱向 0.1nm，掃描深 8mm	略帶粗糙表面
相位移干涉	亞納米級縱向精度	超光滑表面
多焦面疊加	8mm 深度，86° 斜率	粗糙、復雜結構表面