Sensofar S neox共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀采用模塊化設(shè)計(jì)，核心測量單元可與不同功能模塊組合，適配多樣場景。機(jī)身尺寸可根據(jù)需求調(diào)整，基礎(chǔ)版的緊湊體積適合實(shí)驗(yàn)室桌面布局，定制版的大尺寸平臺則能承載300×300mm的樣品，最大高度可達(dá)350mm。光學(xué)系統(tǒng)支持共聚焦、白光干涉、多焦面疊加等多種技術(shù)切換，配合可更換的物鏡組，能應(yīng)對從納米級微觀結(jié)構(gòu)到毫米級宏觀形貌的測量需求。設(shè)備還可加裝環(huán)形 LED 光源、高溫艙、無菌艙等配件，進(jìn)一步拓展應(yīng)用邊界。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，S neox 能滿足晶圓、芯片等精密器件的檢測需求。進(jìn)階版 S neox 5 搭載高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，可測量薄膜厚度、刻蝕坑形貌與光刻對準(zhǔn)誤差，橫向分辨率 0.10μm 的共聚焦模式能清晰呈現(xiàn)金線連接細(xì)節(jié)。
S neox Grand Format 型號專為半導(dǎo)體面板設(shè)計(jì)，600×600mm 的移動范圍可覆蓋大型面板的全表面檢測，且符合 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)，檢測報(bào)告能直接用于行業(yè)質(zhì)控。軟件內(nèi)置的半導(dǎo)體專用模板，可自動計(jì)算關(guān)鍵尺寸參數(shù)，配合自動化程序模塊實(shí)現(xiàn) 24 小時(shí)連續(xù)檢測。
醫(yī)療領(lǐng)域?qū)z測的安全性與準(zhǔn)確性要求較高，S neox 的非接觸式測量能避免損傷敏感樣品。在人工角膜檢測中，它可在濕潤狀態(tài)下測量表面紋理，避免傳統(tǒng)接觸式測量導(dǎo)致的 0.5μm 形變誤差。定制版的無菌操作艙能滿足植入體檢測的潔凈需求，保障樣品不受污染。
生物材料研究中，S neox 可測量 3D 打印鈦合金支架的孔隙結(jié)構(gòu)、組織工程支架的孔徑分布。某企業(yè)曾用其發(fā)現(xiàn)孔徑誤差與成骨細(xì)胞黏附率的關(guān)聯(lián)，據(jù)此優(yōu)化產(chǎn)品參數(shù)，提升細(xì)胞增殖率 30%。軟件的高分辨率成像與參數(shù)分析功能，為生物材料研發(fā)提供了有力支撐。
汽車行業(yè)的生產(chǎn)質(zhì)檢中，S neox 能評估發(fā)動機(jī)缸蓋、氣門座的表面質(zhì)量，基礎(chǔ)版即可完成 Ra=0.8μm 的精密模具測量，即便在車間振動環(huán)境下，實(shí)時(shí)環(huán)境補(bǔ)償算法也能保證數(shù)據(jù)穩(wěn)定。進(jìn)階版的五軸旋轉(zhuǎn)臺可實(shí)現(xiàn)汽車零部件的全方形貌檢測，提升質(zhì)檢覆蓋面。
航空領(lǐng)域中，定制版 S neox 可加裝高溫原位測量艙（最高 800℃），實(shí)時(shí)追蹤發(fā)動機(jī)葉片氧化層的生長過程。其高斜率測量能力（可達(dá) 86°）能應(yīng)對葉片復(fù)雜曲面的形貌分析，為材料性能研究提供數(shù)據(jù)支持。設(shè)備的耐用結(jié)構(gòu)與長壽命設(shè)計(jì)，也適應(yīng)航空領(lǐng)域的嚴(yán)苛使用需求。
光學(xué)元件生產(chǎn)中，S neox 可檢測透鏡表面粗糙度、鍍膜均勻性與 AR 薄膜厚度，白光干涉模式的亞納米級縱向分辨率能精準(zhǔn)捕捉面型誤差。電子器件領(lǐng)域，它能分析 MEMS 器件的微齒輪、懸臂梁三維形貌，確保其尺寸公差符合設(shè)計(jì)要求。
從研發(fā)階段的材料特性分析，到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的批量質(zhì)檢，再到售后的失效分析，S neox 共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀憑借多場景適配能力，成為多行業(yè)的實(shí)用工具。Sensofar白光干涉輪廓儀多場景而生靈活架構(gòu)
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